硬核科技深度"芯" 科創(chuàng)芯片ETF將更名科創(chuàng)芯片ETF嘉實(588200)
中國證券報·中證網(wǎng)
中證網(wǎng)訊 3月12日公告顯示,自3月16日起,科創(chuàng)芯片ETF將更名為科創(chuàng)芯片ETF嘉實(588200),按照“投資標的核心要素+ETF+管理人名稱”的標準格式統(tǒng)一命名。
該產(chǎn)品(588200)自2022年9月成立以來, 三年多時間,產(chǎn)品規(guī)模爆發(fā)式增長超百倍,接連站上400億元、500億元關口。如今,該產(chǎn)品已成為全市場規(guī)模最大的科創(chuàng)芯片類行業(yè)主題ETF。截至3月11日,該產(chǎn)品規(guī)模為437.88億元,近1年收益率51.27%。這只產(chǎn)品的一路成長,也恰似中國芯崛起的縮影。
作為首批跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)的ETF產(chǎn)品,該產(chǎn)品(588200)精準覆蓋科創(chuàng)板中芯片設計、制造、封測及設備材料領域的龍頭公司,如中芯國際、海光信息、中微公司等,“一攬子”打包中國最硬核科技資產(chǎn)。它幫助投資者規(guī)避了單一個股的技術迭代風險或經(jīng)營波動,專注于獲取行業(yè)整體的Beta收益,是布局“中國芯”崛起的便利工具。
2026年被多家機構視為“AI終端創(chuàng)新元年”,端云協(xié)同發(fā)展將催生更廣闊的芯片需求。中信證券指出,2026年算力發(fā)展具備高確定性,國產(chǎn)算力芯片及系統(tǒng)級廠商迎來投資機遇。AI大模型的訓練與推理,對高性能CPU/GPU、高帶寬存儲(HBM)的需求呈現(xiàn)井噴式增長,直接利好產(chǎn)業(yè)鏈公司。(魏昭宇)


















