中證報(bào)中證網(wǎng)訊（記者 羅京）2月12日晚，均普智能發(fā)布公告稱，公司在銀行間市場成功發(fā)行2026年度第一期科技創(chuàng)新債券，債券簡稱“26均普智能MTN001（科創(chuàng)債）”。本期債券發(fā)行規(guī)模2億元，期限2年，債項(xiàng)評級AAA，票面利率2.49%。

公司表示，募集資金將全部用于AI+人形機(jī)器人核心技術(shù)研發(fā)、智能制造裝備升級及歸還公司到期存量債務(wù)，降低公司綜合資金成本。