2月12日晚間，華虹半導體發(fā)布了2025年第四季度未經(jīng)審核的財務業(yè)績。報告顯示，公司第四季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達6.599億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%；當季折合8英寸晶圓付運量達144.8萬片，同比增長19.4%；全年實現(xiàn)銷售收入24.021億美元，同比增長19.9%；第四季度毛利率13.0%，同比上升1.6個百分點，全年毛利率達到11.8%。

在AI驅動與消費復蘇的雙重背景下，公司產(chǎn)能維持高位運行，全年平均產(chǎn)能利用率達到106.1%，持續(xù)處于晶圓代工領域行業(yè)領先水平。

產(chǎn)能建設方面，2025年度，公司繼續(xù)推進擴大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無錫第二條12英寸生產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設超預期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購事項有序推進。

通過優(yōu)化產(chǎn)品組合與降本增效，公司各特色工藝平臺均表現(xiàn)強勁，尤其是獨立式閃存和電源管理平臺，有力支撐了公司業(yè)績增長與利潤率上升。

展望2026年第一季度，公司預計銷售收入在6.5億美元至6.6億美元之間，預計毛利率在13%至15%之間。華虹半導體董事會主席兼總裁白鵬博士表示，公司將通過創(chuàng)新和快速代際迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級特色工藝技術平臺，并深化與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。公司有信心在全球半導體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長機遇，力爭達到股東的長期期許。（王珞）